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松下开发出适用于毫米波段天线的“无卤素超低传输损耗基板材料”

发布时间:2019-06-07 21:24 来源:未知 编辑:admin

  松下电器产业株式会社和机电系统公司开发出了适用于毫米波段[1] 天线基板的“无卤素超低传输损耗基板材料(型号∶R-5515)”,并计划于2019年4月开始量产。用热固性树脂实现毫米波段中的行业最高(※1)的低传输损耗[2],为天线的高效率化、低损耗化、及降低基板的加工成本做出贡献。

  在ADAS(先进驾驶支援系统)和自动驾驶的开发不断推进的背景下,作为支持这些系统的传感技术使用了毫米波雷达[3]。对于进行毫米波收发的天线用基板,要求必须具备低传输损耗。现在,作为天线用基板材料,主要采用了氟树脂基板材料[4],但由于树脂的特性,存在制造基板时的加工较为困难且成本高等的课题。此次,通过本公司独家的树脂设计技术及低粗化铜箔粘合技术,实现了同时兼顾出色的低传输损耗性和加工性的“无卤素超低传输损耗基板材料”。

  本公司以往产品(※2)∶0.081dB/mm,通用氟树脂基板材料(※3)∶0.096dB/mm(本公司实测值(※4))

  3. 可与通用的玻璃环氧基板材料同时进行成型加工,为天线一体型模块基板的多层化做出贡献

  ※1∶截至2018年1月11日,作为在毫米波段中使用的热固性树脂材料,该材料具有最低的传输损耗(本公司调查)

  ※2∶本公司以往产品(超低传输损耗多层基板材料MEGTRON7 R-5785)

  【用途】毫米波段天线用基板(车载毫米波雷达和无线通信基站的天线用基板等)、高速传送基板

  【备注】本产品将在2018年1月17日~1月19日于东京国际展示场召开的第19次EXPO上出展。

  从天线用基板的加工性和成本的观点来看,市场要求能够代替现在作为主流的氟基板的通用性较高的基板材料。本公司通过独家的树脂设计技术和低粗化铜箔粘合技术,开发出了可实现在热固性树脂中最低传输损耗的基板材料。通过与氟树脂基板同等以上的低传输损耗性,为毫米波段天线的高效率化·低损耗化做出贡献。

  氟树脂基板,由于树脂的特性,在制造基板时的钻孔加工和镀铜加工较为困难,并且由于需要特殊的制造设备,因此存在成本过高的课题。由于本材料是热固性树脂材料,可使用通用基板用的现有设备简单进行加工。为此,该材料可代替氟树脂基板材料,并为降低基板的加工成本做出贡献。

  3. 可与通用的玻璃环氧基板材料同时进行成型加工,为天线一体型模块基板的多层化做出贡献

  在毫米波段模块的小型化·低成本化不断推进的背景下,对天线一体型模块基板的多层化要求越来越高。由于氟树脂基板材料是热塑树脂,很难与热固性树脂的玻璃环氧基板材料进行同时成型,为此很难实现多层化。由于本材料是热固性树脂材料,与玻璃环氧基板材料的同时成型更为容易,为天线一体型模块基板的多层化和降低成本做出贡献。

  通过印刷电路板上的线路(传输线路)的信号根据材质和距离等逐渐减弱的程度。

  通过发送毫米波段电波,并接收来自物体的反射波,来检测物体的位置·速度的传感器。车载毫米波雷达主要分配的频段为76~81GHz,作为防冲撞系统所代表的ADAS(驾驶员辅助系统)的传感器之一,目前在汽车中的搭载不断加速。

  将氟树脂(也称为聚四氟乙烯、PTFE、氟化碳树脂)作为绝缘体的印刷电路板材料。氟树脂与一般用于印刷电路板材料的环氧树脂相比,在毫米波段的相对介电常数、介质损耗因数较小。

  松下集团是全球领先的电子产品制造商,主要从事为住宅空间、非住宅空间、移动领域以及个人领域的消费者提供先进的电子技术和系统解决方案。公司自1918年创立以来,业务拓展遍及全球,截止至2017年3月31日,松下已在全球范围内拥有495家子公司,91家联营公司,销售额为7.3兆日元。公司的股票在东京、名古屋证券交易所上市。公司致力于打造跨行业、跨领域的企业核心价值,力争为广大消费者创造更美好的生活、更美丽的世界。

  松下与中国的合作始于1978年,事业涵括生产制造、研发、销售等多个方面,30余年来,松下在中国的事业规模日益扩大,已在中国国内拥有79家公司,职工人数约6万人。如欲了解更多信息,请访问公司网站:,中国区官方网站:,官方微博网址:,官方微信:Panasonic松下中国。

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